专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]密封状况检测装置-CN02825384.1有效
  • 大塚雄三 - 泰特拉-拉瓦尔金融控股公司
  • 2002-12-26 - 2005-04-06 - G01M3/16
  • 本发明的目的是提供一种能可靠地检测密封状况的密封状况检测装置。密封状况检测装置包括电变量检测部分,用于在密封状况将被检测部分(F)进行电变量检测;密封状况指示器数值计算处理装置,用于根据电变量计算指示将被检测部分(F)密封状况的密封状况指示器数值;以及密闭状况判断处理装置,用于从密封状况指示器数值判断密封状况是好的还是有缺陷。在这种情况下,根据将被检测部分(F)的电变量数值计算将被检测部分(F)的密封状况指示器数值,并且根据密封状况指示器数值判断密封状况是好的还是有缺陷。因此,不涉及操作者的主观性就能判断密封缺陷的出现。结果,能可靠地检测密封状况
  • 密封状况检测装置
  • [发明专利]缺陷样品的制备方法及互连结构缺陷的失效分析方法-CN202210438345.X在审
  • 邹雅;武城;周文婷;凌翔;高金德 - 上海华力微电子有限公司
  • 2022-04-20 - 2022-08-30 - G01N1/28
  • 本发明提供了一种缺陷样品的制备方法及互连结构缺陷的失效分析方法,所述缺陷样品的制备方法包括:提供一具有待分析缺陷的半导体结构;在互连结构中形成一标记,标记与待分析缺陷间隔设置;研磨互连结构获得缺陷样品,其中,标记周围的互连结构在研磨过程中沿标记的侧壁出现分层状况,并通过光学显微镜观察根据分层状况判断互连结构的剩余层数以实现研磨过程的定位。本发明中,通过在待分析缺陷周围形成标记,且标记的侧壁暴露互连结构,利用研磨过程中对标记的侧壁的研磨程度的差异使得标记附近的互连结构出现分层状况,通过该分层状况以对该研磨过程实现准确定位,从而实现简便且高效的制备缺陷样品
  • 缺陷样品制备方法互连结构失效分析

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